多層陶瓷電容器（MLCC）是電子設備中常見的元件，但它們在焊接或機械應力下可能會出現(xiàn)裂紋。為了解決這個問題，諸如FlexiTerm和Open-Mode MLCC這樣的設計應運而生。

FlexiTerm MLCC

FlexiTerm MLCC是Syfer公司開發(fā)的技術，它有一個特殊的端面，其目的是減輕印刷電路板（PCB）焊接過程中的機械應力。在PCB焊接過程中，由于熱膨脹和熱收縮，可能會產生機械應力，這可能導致電容器內部出現(xiàn)裂紋。FlexiTerm的設計可以有效地吸收這些應力，從而減少裂紋的可能性。因此，F(xiàn)lexiTerm MLCC是為了提高設備可靠性和耐久性，特別是在需要長期穩(wěn)定運行的應用中。

Open-Mode MLCC

Open-Mode MLCC，則是在設計上考慮了裂紋出現(xiàn)的情況。一般的MLCC如果內部產生裂紋，很可能會導致電容器的內部電極形成短路。而Open-Mode MLCC的設計是當內部出現(xiàn)裂紋時，裂紋不會通過到對面的電極，因此不會形成短路。這種設計使得Open-Mode MLCC即使在存在裂紋的情況下也能保持功能，因此常用于需要高度可靠性的汽車和軍事應用。

總的來說，F(xiàn)lexiTerm MLCC和Open-Mode MLCC都是針對MLCC可能出現(xiàn)的裂紋問題的解決方案。FlexiTerm MLCC通過減少焊接過程中的機械應力來防止裂紋的產生，而Open-Mode MLCC則是在設計上避免了裂紋導致的短路，兩者都提高了MLCC在各種應用中的可靠性。

延伸閱讀

MLCC的其他技術發(fā)展

隨著電子設備對更小、更高容量的電容器的需求，MLCC的技術也在不斷發(fā)展。例如，現(xiàn)在有一種叫做Integrated Passive Device (IPD)的技術，它將多個被動元件集成在一塊芯片上，減小了電路板的空間需求。另一種發(fā)展是使用高介電常數材料，如鈮酸鋇（BaTiO3），來制造高容量的MLCC。這些技術的發(fā)展都是為了滿足未來電子設備的需求。